마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제14권2호
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- Pages.41-47
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
PCB내 1005 수동소자 내장을 이용한 Diplexer 구현 및 특성 평가
The Fabrication and Characterization of Diplexer Substrate with buried 1005 Passive Component Chip in PCB
- 박세훈 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 윤제현 (연세대학교 전기전자공학과) ;
- 유찬세 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 김필상 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 박종철 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 이우성 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터)
- Park, Se-Hoon (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Youn, Je-Hyun (Department of Electrical & Electronic Engineering, Yonsei Univ.) ;
- Yoo, Chan-Sei (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Kim, Pil-Sang (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Kang, Nam-Kee (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Park, Jong-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Lee, Woo-Sung (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute)
- 발행 : 2007.06.30
초록
현재 PCB기판내에 소재나 칩부품을 이용하여 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 커패시터 용량이나 인덕터의 특성이 검증된 칩부품을 기판내 내장시켜 다이플렉서 기판을 제작하였다.
Today lots of investigations on Embedded Passive Technology using materials and chip components have been carried out. We fabricated diplexers with 1005 sized-passives, which were made by burying chips in PCB substrate and surface mounting chip on PCB. 6 passive chips (inductors and capacitors) were used for the frequency divisions of