Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 14 Issue 2 Serial No. 43
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- Pages.41-47
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- 2007
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
The Fabrication and Characterization of Diplexer Substrate with buried 1005 Passive Component Chip in PCB
PCB내 1005 수동소자 내장을 이용한 Diplexer 구현 및 특성 평가
- Park, Se-Hoon (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Youn, Je-Hyun (Department of Electrical & Electronic Engineering, Yonsei Univ.) ;
- Yoo, Chan-Sei (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Kim, Pil-Sang (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Kang, Nam-Kee (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Park, Jong-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute) ;
- Lee, Woo-Sung (Electronic Materials & Packaging Research Center Korea Electronic Technology Institute)
- 박세훈 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 윤제현 (연세대학교 전기전자공학과) ;
- 유찬세 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 김필상 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 강남기 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 박종철 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터) ;
- 이우성 (전자부품연구원 전자소재패키징 연구센터)
- Published : 2007.06.30
Abstract
Today lots of investigations on Embedded Passive Technology using materials and chip components have been carried out. We fabricated diplexers with 1005 sized-passives, which were made by burying chips in PCB substrate and surface mounting chip on PCB. 6 passive chips (inductors and capacitors) were used for the frequency divisions of
현재 PCB기판내에 소재나 칩부품을 이용하여 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 커패시터 용량이나 인덕터의 특성이 검증된 칩부품을 기판내 내장시켜 다이플렉서 기판을 제작하였다.