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In general, rocket or satellite circuit designers focus on reducing temperature of electronic devices in order to enhance electronic unit's reliability. This paper describes the quantitative analysis result of activation energy as well as device temperature effects to the system reliabilities. The quantitative analysis result shows that activation energy of device has more effects on system reliability than temperature does. And this paper suggests a strategy for enhancement of reliability during devices placement on PCB with simulation results.
일반적으로 로켓과 위성 전자 회로 설계 단계에서 전자 소자의 신뢰도를 높이기 위해 소자의 작동온도를 낮추는 방법이 많이 사용된다. 본 논문에서는 소자 온도뿐 아니라 활성화에너지가 전자 장비 신뢰도에 미치는 영향에 대해 상세히 분석하였는데 실제 소자의 온도보다는 소자의 활성화에너지가 신뢰도에 훨씬 많은 영향을 끼치는 것으로 분석되었으며 이에 대한 분석결과를 정량적으로 기술하였다. 또한 PCB에 소자 배치 시 신뢰도를 높이기 위한 소자 배치 방법과 이에 따른 신뢰도 향상 결과에 대해서도 기술하였다.
