초록
반도체 공정 기술의 발전으로 인한 개략 배선 지연시간의 증가는 고성능 시스템의 설계를 어렵게 하고 있다. 이 문제를 해결하기 위해 배선에 파이프라인 요소를 삽입하는 방법이 있으나 시스템의 타이밍을 변화시켜 시스템의 기능성을 보장할 수 없다. LIP(Latency Insensitive Protocol)는 임의의 파이프라인 요소의 삽입에 대해 기능성을 보장하지만 처리량이 저하된다. 처리량 저하를 줄이기 위해서는 평면계획 단계에서 처리량을 고려하여 블록을 배치하여야 한다. 이러한 평면계획을 가능하게 하기 위해서 새로운 처리량 계산 방법을 제안하고 평면계획의 비용함수에 적용하였다. 실험 결과, 기존의 휴리스틱 처리량 평가 방법을 적용한 평면계획에 비해 처리량이 평균 16.97% 향상되었다.
As VLSI technology scales to nano-meter order, relatively increasing global wire-delay has added complexity to system design. Global wire-delay could be reduced by inserting pipeline-elements onto wire but it should be coupled with LIP(Latency Intensive Protocol) to have correct system timing. This combination however, drops the throughput although it ensures system functionality. In this paper, we propose a computation method useful for minimizing throughput deterioration when pipeline-elements are inserted to reduce global wire-delay. We apply this method while placing blocks in the floorplanning stage. When the necessary for this computation is reflected on the floorplanning cost function, the throughput increases by 16.97% on the average when compared with the floorplanning that uses the conventional heuristic throughput-evaluation-method.
