지그비 제품.기술 상용화 '눈앞'

  • Published : 2006.11.10

Abstract

지그비 얼라이언스(ZigBee Alliance)가 9월 28일 서울 메리어트 호텔에서 '지그비 얼라이언스 오픈 하우스'를 갖고, 그 동안의 지그비 개발 성과를 발표했다. 이 자리에서는 지그비 관련 플랫폼이나 단말 개발 동향이 소개됐으며, 아울러 5층에서는 관련 업체들의 제품 전시가 이뤄졌다. 별도 마련된 전시장에는 국내 코윈(Korwin)과 레이디오펄스.TSC 시스템즈.TTA 외 프리스케일.엠버.TI.ST마이크로.텍트로닉스.오키.마이크로칩.크로스보우.Atmel 등 20개사가 참여했다.

Keywords