마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제13권2호
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- Pages.21-26
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- 2006
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가
Improvement of Reliability of COG Bonding Using In, Sn Bumps and NCA
- Chung Seung-Min (Department of Materials Engineering, Hanyang University) ;
- Kim Young-Ho (Department of Materials Engineering, Hanyang University)
- 발행 : 2006.06.01
초록
NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발 방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여
We developed a bonding at low temperature using fine pitch Sn and In bumps, and studied the reliability of the fine pitch In-Sn solder joints. The