Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea CI (전자공학회논문지CI)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Study on Measurement of Wafer Processing Throughput and Sequence Simulation of SWP(Single Wafer Process) Cleaning Equipment

매엽식 세정장비의 동작순서 시뮬레이션 및 웨이퍼 처리량 측정에 관한 연구

  • 선복근 (호서대학교 컴퓨터공학과) ;
  • 한광록 (호서대학교 컴퓨터공학과)
  • Published : 2005.09.25
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Abstract

In this study, we study measurement of wafer processing throughput and sequence simulation of single wafer type for wafer cleaning equipments that were used for etching, cleaning and polishing of wafer. Based on finite state machine, simulation model was built with identification of robot's status according to scheduling algorithm. Moreover, through performance of simulation as above, throughput per hour of cleaning equipment was measured. By the simulation method that are proposed in this paper, we could measure the wafer throughput per hour according to recipe and robot motion speed, and find optimal recipe and moving sequence of robot that maximize the throughput.

본 연구에서는 웨이퍼의 식각, 세정, 연마 공정에 사용되는 매엽식 세정장비의 동작순서의 시뮬레이션과 단위 시간당 처리량 측정 방법에 대해 연구한다. 유한상태기계를 바탕으로 스케쥴링 알고리즘에 따른 로봇의 상태를 정의하여 시뮬레이션 모델을 구축하였으며, 이에 따른 시뮬레이션 수행을 통해 세정장비의 시간당 처리량을 측정하였다. 본 연구에서 제시한 시뮬레이션 기법을 통해 레시피와 로봇의 동작속도에 따라 세정장비의 단위시간당 처리량을 측정하고, 처리량을 극대화 할 수 있는 레시피와 로봇의 동작순서를 찾아낼 수 있다.

Keywords

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