Abstract
The crosstalk effects that can be observed in the very dee submicron semiconductor chips are due to the coupling capacitances between interconnect lines. The accuracy of the full-chip timing analysis is determined by the accuracy of the estimated propagation delays of cells and interconnects within the chip. This paper presents a CMOS cell driver model and delay calculation algerian capturing the crosstalk effects due to the coupling capacitances. The proposed model and algorithm were implemented in a delay calculation program and used to estimate the propagation delays of the benchmark circuits extracted from a chip layout. We observed that the average discrepancy from HSPICE simulation results is within $1\%$ for the circuits with a victim affected by $0\~10$ aggressors.
미세 선 폭을 갖는 반도체 칩에서 관찰할 수 있는 crosstalk 효과는 배선 회로 사이에 존재하는 결합 커패시턴스에 의한 현상이다. 칩 전체에 대한 타이밍 분석의 정확도는 칩을 구성하는 셀과 배선에 대한 지연시간 예측 자료의 정확도에 의해서 결정된다. 본 논문에서는 결합 커패시턴스에 의한 crosstalk 효과를 반영하여 지연시간을 정확하고 효율적으로 계산할 수 있는 CMOS 셀 구동 모델과 관련 알고리즘을 제안하고 있다. 제안한 모델과 알고리즘을 지연시간 계산 프로그램에 구현하고, 칩 레이아웃에서 추출한 벤치마크회로에 대한 지연시간 예측에 적용하였다. Victim에 영향을 주는 Aggressor를 $0\~10$개까지 연결하여 각각의 경우에 대한 셀 및 배선의 지연시간을 HSPICE와 비교한 결과 $1\%$ 내외의 오차를 보이는 우수한 정확도를 확인하였다.