표면처리에 따른 도전성 은입자/실리콘 복합 페이스트의 응력-변형율 거동 및 전기비저항 특성

Stress-Strain Behavior and Electrical Resistive of Conductive Silver Particle/Silicone Composite Pastes with Surface Modification

  • 이건웅 (한국과학기술연구원 고분자하이브리드연구센터) ;
  • 방대석 (금오공과대학교 고분자공학과) ;
  • 박민 (한국과학기술연구원 고분자하이브리드연구센터) ;
  • 조동환 (금오공과대학교 고분자공학과)
  • 발행 : 2004.10.01

초록

본 연구에서는 전자파 차폐용 도전성 개스킷 소재로 활용할 수 있는 은입자 충전 실리콘 복합 페이스트에 대한 전기전도성 및 응력-변형율 특성을 분석하였다. 불규칙한 구형의 은(Ag)입자와 상온습기경화형(RTV) 실리콘수지를 도입하여 복합 페이스트의 퍼콜레이션 농도(임계 농도)를 전기전도도 측정 결과로부터 결정하였다. 약 28%의 은입자 함량에서 퍼콜레이션 현상이 발생하였으며, 이 농도에서 급격한 감소를 보이는 은입자/실리콘 복합 페이스트의 체적 비저항, 인장강도 및 연신률의 특성 변화에 관하여 고찰하였다. 또한, 커플링제의 선택적 방법을 통해 퍼콜레이션 농도 이상으로 충전된 복합 페이스트의 응력-변형율 특성을 효과적으로 개선할 수 있음을 제시하여 주었다.

This paper reports the electrical conductivity and the stress-strain behavior of silver particle-filled silicone composite pastes for electromagnetic interference (EMI) shielding gasket materials. The percolation threshold (critical concentration) of the composite paste obtained by incorporating irregular sphere-shaped silver particles and room temperature vulcanizing (RTV) silicone resin was determined from the electrical conductivity result. At about 28 vol% Beading of untreated silver particles, the percolation phenomenon occurred and at this critical concentration, the volumetric resistivity, the tensile strength, and the elongation of the pastes were investigated. This work also suggests that the stress-strain characteristics of a composite paste filled with metal particles above the percolation threshold may be effectively improved by properly selecting a coupling agent.

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