The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics (전력전자학회논문지)

The Korean Institute of Power Electronics (전력전자학회)
권호 표지

Performance Test for the Performance Reliability of the Heat Pipe for Cooling Power Semiconductors

전력반도체 냉각용 히트파이프의 성능안정성 파악을 위한 성능시험

  • 강환국 (㈜대홍기업 기술연구소)
  • Published : 2004.06.01
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Abstract

The heat pipe for cooling power semiconductor is required no performance changing during the life cycle up to 20 years. For the long reliable performance of the heat pipe, my reasons that has possibility to generate non condensable gases we not allowed. In this research, the maximum heat transport rate and operation characteristics that are related to various geometric and thermal conditions are carried out. Also the test items, specifications and methods to guarantee the long life cycle of the heat pipe for power semiconductor cooling device are provided and the tests are performed.

히트파이프를 이용하는 전력반도체 냉각용 히트파이프가 장기간 사용에도 안정된 작동을 이루도록 하기 위해서는 제조 과정에서 발생할 수 있는 산화막 존재 등 문제 요인의 제거와 함께 시험을 통한 확인이 필요하다. 본 연구에서는 전력반도체 냉각용 히트파이프가 요구하는 여러 기하학적, 열적조건에 의해 결정되는 열수송 한계 및 특성과 안정된 작동을 확인하기 위한 시험방법을 제시하고 시험을 통하여 확인된 결과를 정리하였다.

Keywords

References

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