Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 11 Issue 1
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- Pages.29-36
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- 2004
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Flexible and Embedded Packaging of Thinned Silicon Chip
초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술
Abstract
A flexible packaging scheme, which includes chip packaging, has been developed using a thinned silicon chip. Mechanical characteristics of thinned silicon chips are examined by bending tests and finite element analysis. Thinned silicon chips (t<30
초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 거동을 살펴보았다. 초박형 실리콘 칩(t<30