Measurement of Material Property of Thin Film and Prediction of Residual Stress using Laser Scanning Method

레이저 주사법을 이용한 박막 물성 측정 및 잔류응력 예측

Polymeric materials are widely used in the electronic industry as a common dielectric material or adhesive. The polymeric layer coated on Si substrate can be subjected to thermal stresses due to difference in thermal expansion coefficients. The mismatch in thermal properties between the polymeric layer and the substrate results in significant residual stresses. In this study, the thermal deformation is measured by a curvature measurement method using laser scanning, and the elastic modulus is calculated by an analytic model.

고분자 재료가 전자산업분야에서 절연재료나 접착제로 널리 사용되고 있다. 실리콘 기판위에 증착된 고분자 층에는 기판과의 열팽창계수 차이로 인해 열응력이 발생할 수 있다 고분자 층과 기판사이의 열적 성질의 차이로 인해 큰 잔류응력이 야기된다. 본 연구에서는 레이저 주사법을 이용하여 열적변형으로 인한 곡률변화를 측정한 후, 해석적 방법을 적용하여 수정된 박막 물성을 구하는 방법을 제시하고 있다.