복합레진 중합 광원에 따른 치수강 온도 변화에 대한 생체외 연구

IN VITRO PULP CHAMBER TEMPERATURE CHANGE DURING COMPOSITE RESIN CURING WITH VARIOUS LIGHT SOURCES

  • 이지영 (원광대학교 치과대학 소아치과학교실 및 원광치의학연구소) ;
  • 김대업 (원광대학교 치과대학 소아치과학교실 및 원광치의학연구소) ;
  • 이광희 (원광대학교 치과대학 소아치과학교실 및 원광치의학연구소)
  • Lee, Ji-Young (Department of Pediatric Dentistry, College of Dentistry, Wonkwang Dental Research Institute, Wonkwang University) ;
  • Kim, Dae-Eop (Department of Pediatric Dentistry, College of Dentistry, Wonkwang Dental Research Institute, Wonkwang University) ;
  • Lee, Kwang-Hee (Department of Pediatric Dentistry, College of Dentistry, Wonkwang Dental Research Institute, Wonkwang University)
  • 발행 : 2004.02.28

초록

연구목적은 복합레진 중합 광원에 따른 치수강 온도 변화를 관찰하는 것이었다. 연구에 사용된 광중합기는 일반 플라즈마아크 광중합기, 저발열 플라즈마 아크 광중합기, 저출력 할로겐 광중합기, 저출력 LED 광중합기, 고출력 LED 광중합기의 다섯 개이었다. K-type thermocouple 온도계를 사용하여, 중합기 light guide tip에서의 온도를 측정하고, 잔존 상아질 두께가 1mm가 되도록 형성한 유구치 와동에 상아질 접착제만 도포한 군, ionomer glass를 함유한 base 또는 calcium hydroxide를 함유한 base를 0.5mm두께로 이장한 군에서 각각 레진 충전 전과 후의 치수강내 온도를 측정하였다. 중합기 light guide tip에서 측정한 온도는 일반 플라즈마가 $52.94^{\circ}C$로 가장 높았고, 저출력 LED가 $26.14^{\circ}C$로서 가장 낮았다. 레진충전 전의 치수강내 온도는 고출력 LED가 $41.60{\sim}43.34^{\circ}C$로 가장 높았고, 저출력 LED는 $36.50{\sim}36.76^{\circ}C$로서 가장 낮았다. 레진 충전 후의 치수강내 온도는 고출력 LED가 $40.22{\sim}40.94^{\circ}C$로 가장 높았고, 저발열 플라즈마와 저출력 LED는 온도 상승이 없었다. Base의 사용은 부분적인 열 차단 효과가 있었다.

The purpose of this study was to observe in vitro pulp chamber temperature rise during composite resin polymerization with various light-curing sources. The kinds of light-curing sources were plasma arc light(P), low heat plasma arc light, traditional low intensity halogen light, low intensity LED(L-LED), and high intensity LED(H-LED). Temperature at the tip of light guide was measured by a digital thermometer using K-type thermocouple. Occlusal cavities$(2{\times}2{\times}1.5mm)$ were so prepared in extracted human premolars as to the remaining dentin thickness was 1mm. Dentin adhesive was applied to all cavities. Experimental groups consisted of no base group, ionomer glass base group, and calcium hydroxide base group. Temperature before and after resin filling was measured. Temperature at the light guide tip was the highest with P and the lowest L-LED. Temperature before resin filling was the highest with H-LED and the lowest with L-LED. Temperature after resin filling was the highest with H-LED and the lowest with L-P and with L-LED. The lining of base partially reduced the temperature rise.

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