Abstract
Using InGaP/GaAs HBT power cells with a 2.0${\times}$20$\mu\textrm{m}$$^2$ emitter area of a unit HBT, a two stage MMIC power amplifier has been developed for IMT-2000 handsets. An active-bias circuit has been used for temperature compensation and reduction in the idling current. Fitting on measured S-parameters of the HBT cells, circuit elements of HBT's nonlinear equivalent model have been extracted. The matching circuits have been designed basically with the extracted model. A two stage HBT MMIC power amplifier fabricated using ETRI's HBT process. The power amplifier produces an 1-㏈ compressed output power(P$\_$l-㏈/) of 28.4 ㏈m with 31% power added efficiency(PAE) and 23-㏈ power gain at 1.95 GHz in on-wafer measurement. Also, the power amplifier produces a 26 ㏈m output power, 28% PAE and a 22.3-㏈ power gain with a -40 ㏈c ACPR at a 3.84 ㎒ off-center frequency in COB measurement.quency in COB measurement.
에미터 면적이 2.0${\times}$20 $\mu\textrm{m}$$^2$인 단위 InGaP/GaAs HBT power cell을 이용하여 IMT-2000 단말기용 MMIC 2단 전력 증폭기를 설계 및 제작하였다. 온도 변화에 따른 전력증폭기의 RF 특성 변화를 보상시킬 수 있으며, 외부 조절 전압으로 대기전류를 줄일 수 있는 능동 바이어스 회로를 채택하였다. HBT의 실측정 S 파라미터와의 fitting을 통하여 비선형 등가 회로 파라미터를 추출하였고, load-pull 시뮬레이션으로 최대 출력 정합 임피던스를 결정하였다. 제작 및 측정 결과, MMIC 2단 전력증폭기는 on-wafer 측정에서 23 ㏈의 전력 이득과 28.4 ㏈m의 출력 전력( $P_{1-}$㏈/) 및 31%의 전력 부가 효율을 얻었으며, FR-4 기판상에 off-chip 출력정합회로를 구현한 COB 측정에서 22.3 ㏈의 전력이득과 26 ㏈m의 출력전력 및 28%의 전력부가효율을 얻었으며, -40 ㏈c의 ACPR 특성을 얻었다..