초록
본 논문에서는 무선 통신 시스템의 SOP(System-On-Package)를 위하여 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용하여 다층구조의 초소형 병렬결합 대역통과 여파기를 제안하였다. 제작된 대역통과 여파기는 106$\mu\textrm{m}$의 두께인 LTCC sheet가 5층으로 구성되었고 크기는 5.24mm $\times$ 4.3mm$\times$ 0.53mm이다. 측정된 대역통과 여파기는 중심주파수 5.8GHz에서 200MHz의 대역폭을 가지며, 통과대역에서 13.679㏈의 반사손실과 2.326㏈의 삽입손실, 그리고 4.7GHz에서 28.052㏈의 감쇄특성을 갖는다.
In this paper, a miniaturized parallel coupled bandpass filter using multi-layered LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate for SOP(System-On-Package) is proposed for applications to wireless communication systems. The fabricated BPF is composed of five 106$\mu\textrm{m}$ thick LTCC layers and its size is 5.24mm ${\times}$ 4.3mm${\times}$ 0.53mm. The measured characteristics of the BPF show the center frequency of 5.8GHz, bandwidth of 200㎒, insertion loss of 2.326㏈ and return loss of 13.679㏈. In addition, the attenuation is 28.052㏈ at 4.7GHz.
