전자공학회지 (The Magazine of the IEIE)

대한전자공학회 (The Institute of Electronics and Information Engineers)
권호 표지

기판 표면 처리가 선택적 구리 박막 증착에 미치는 영향

Effects of Substrate Surface Treatments n Selective Deposition of Copper Thin Films

  • 곽성관 (경희대학교 전자공학과)
  • 발행 : 2001.04.01
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