Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 8 Issue 3
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- Pages.37-42
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- 2001
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Characteristic of Intermetallic Compounds for Aging of Lead Free Solders Applied to 48 $\mu$ BGA
48 $\mu$ BGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성
- Shin, Young-Eui (Dept. of Mechanical Engineering, Chung-ang University) ;
- Lee, Suk (Dept. of Mechanical Engineering, Chung-ang University) ;
- Fujimoto, Kozo (Graduate School of Engineering, Osaka University) ;
- Kim, Jong-Min (Graduate School of Engineering, Osaka University)
- Published : 2001.09.01
Abstract
The concerns of the toxicity and health hazard of lead in solders have demanded the research to find suitable lead-free solder alloys. It was discussed that effect of the intermetallic formation and structure on the reliability of solder joints. In this study, lead-free solder alloys with compositions of Sn/3.5Ag/0.75Cu, Sn/2.0Ag/0.5Cu/2.0Bi were applied to the 48
지금 까지 전자패키지 접합에 사용되어온 Sn/37Pb 솔더는 낮은 용융온도와 우수한 물리적 특성, 그리고 저렴한 가격 등으로 널리 사용되었다. 그러나 납의 독성으로 인한 환경문제와 인체 유해성이 문제화되면서 이를 대체할 무연솔더의 요구가 시급한 실정이다. 또한 제품의 소형화에 따른 접합부의 미세화로 인한 접합부신뢰성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 현재 Sn/37Pb 솔더를 사용하여 제품에 사용되고 있는 48
Keywords