스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용

The Application of Electropolishing for Removing Burrs and Residual Stress of Stamping Leadframe

반도체 패키지에 사용되는 주요 재료인 리드프레임은 반도체 제품의 소형화, 박형화, 고집적 화에 대응하기 위해서 리드 및 피치의 미세화가 요구되며 제조 과정에서 발생되는 버(burr)의 제거와 잔류응력 제거에 대한 노력이 필요하다. 본 논문은 리드프레임의 제작 시 스탬핑 공정 중에 발생하는 버와 잔류응력을 제거하기 위해 전해연마를 적용하였다. 전해연마를 적용한 리드프레임은 표면의 버 등이 제거되었으며, 잔류음력은 실험에 사용된 전해액의 종류에 따라 차이가 있으나, 과염소산계의 경우에는 잔류응력을 23%제거하여 리드프레임의 신뢰성을 높일 수 있었다.

The lead frame, which is principal material used in semiconductor packaging, is required to be microscopic in leads and pitches to cope with miniaturization, thin film, large scale integrated. In addition, it is indispensable to eliminate residual stress and burrs occurring at manufacturing lead frames This thesis applied electrolytic abrasion in order to remove burrs and residual stress created during the stamp process. Electrolytic abrasion removed the burrs on the surface of lead frame. Removal of residual stress highly depends on the types of electrolyte solution. In case of perchloric system, electrolytic abrasion removed 23% of residual stress. Through removal of burrs and reducing residual stress, the reliability of lead frame was substantially improved.