Abstract
The crystal structure, surface morphology and preferred orientation of the copper electrodeposit were investigated by the using sulfate bath with $SiO_2$suspensions and the cathode substrate Au sputtered. As by the addition of colloidal silica in copper electrolytic bath and Au pre-coating on substrate, the crystal particles of deposits was fined-down, made uniform and the account of particles were increased. Hardness of copper electrodeposits with colloidal silica increased about 15% in comparison with that of pure copper deposit film and (111), (200) and (311) plane of X-ray diffraction patterns were almost swept away, so preferred orientation of the copper deposits changed from (111) to (110) plane by codeposit $SiO_2$ and precoating the substrate.
황산구리 전해욕에 분산제인 콜로이달 실리카($SiO_2$현탁액)를 첨가시키는 분산도금의 방법과 Au pre-coating을 이용하여 음극에 석출하는 전해 석출물의 결정구조, 표면형상, 결정방향 등의 변화를 검토하였다. 실리카 분산 및 Au pre-coating에 의하여 전해 석출피막의 결정입자가 미세화 되고, 균일하게 성장됨은 물론, 결정 수가 증가하였다. 콜로이달 실리카의 분산 효과에 의해서 전해 석출피막의 경도가 대략 15%까지 상승하였다. 또한 콜로이달 실리카를 분산시킨 구리 전착층의 X-선 회절패턴이 (111)면, (200)면과 (311)면이 거의 소멸되어 우선 방위가 (111)에서 (110)면으로 변화되었다.
