Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 7 Issue 4
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- Pages.31-35
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- 2000
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Analysis of Singular Stresses at the Bonding Interface of Semiconductor Chip Subjected to Shear Loading
전단하중하의 반도체 칩 접착계면의 특이응력 해석
Abstract
The stress state developed in a thin adhesive layer bonded between the semiconductor chip and the leadframe and subjected to a shear loading is investigated. The boundary element method (BEM) is employed to investigate the behavior of interface stresses. Within the context of a linear elastic theory, a stress singularity of type
반도체 칩과 리드프레임을 접착하고 있는 얇은 접착제층에 전단하중이 가해질 때 발생하는 응력상태를 조사하고 있다. 계면 응력상태를 해석하기 위해서 경계요소법이 사용되고 있다. 선형 탄성이론을 적용하여 해석하면, 강체와 접착제의 계면이 자유 경 계면과 만나는 부분에서
Keywords