초록
Stamped Leadframe에 전해연마를 적용하여 가공면에 존재하는 버어(burr)의 제거와 그에따른 잔류응력 완화효과를 보았다. 또한 표면 청정화에 따른 은(Ag)도금면 및 리드프레임 표면 품질의 향상이 있었다. 인산 60% 전해연마액에 고정 전류값 5A와 극간거리 3.0 cm의 조건하에 Alloy42 원소재 리드프레임은 $70^{\circ}C$에서 120초간, C194 원소재 리드프레임은 $50^{\circ}C$에서 90초간 전해연마 하였다. XRD 반가폭(FWHM)을 이용한 잔류응력 측정결과 전해 연마 처리후의 잔류응력값이 스탬핑 이전상태로 회복되었으며, AFM를 이용하여 표면 거칠기 측정결과 Alloy42원소재 리드프레임은 0.079 $\mu\textrm{m}$, C-194원소재 리드프레임은 0.014 $\mu\textrm{m}$의 R$_{근}$값으로 거칠기의 향상이 있었다. XRF를 이용한 도금두께 측정 결과 0.4~0.5 $\mu\textrm{m}$ 정도 두께편차 균일성의 향상이 있었으며, wire bonding온도에서의 bake test결과 금선(gold wire) 과의 접합강도를 높일수 있는 적절한 크기로의 결정립 성장이 관찰되었다 3차원 자동측정 및 표면 경도 측정 통하여 전해연마로 인한 리드프레임 중요부위 치수변화의 신뢰성을 확인할수 있었다.다.
The effect of electropolishing far stamped leadframe on the removal of the edge burr and residual stress relief was examined. The present study showed that the electropolishing could be used for enhanced surface quality of stamped leadframes. The electropolishing was performed at the condition of 60% phosphoric acid electrolyte, 5 ampere of current and 3 cm electrode gap at $70^{\circ}C$ for 2 minutes for Alloy42 type leadframe, and $50^{\circ}C$ for 1.5 minutes for C-194 type leadframe. The FWHM values from X-ray diffraction showed that residual stress of electropolished leadframe recovered to the level of as-received raw materials and surface roughness measured by using AFM tuned out to be improved by 0.079 $\mu\textrm{m}$ and 0.014 $\mu\textrm{m}$ ($R_{rms}$) far alloy 42 and C-194 type leadframes, respectively. The plated thickness using XRF showed the improved uniformity in thickness variation by 0.4~0.5 $\mu\textrm{m}$ and grain growth, which is favorable for interface adhesion, was also observed from the bake test samples. We could certify dimensional stability of leadframe with inspection by means of 3D-topography and hardness measurements.
