Journal of Energy Engineering (에너지공학)

The Korean Society for Energy (한국에너지학회)
권호 표지

A Study on Operating Characteristics and Development of Woven-Wired Wick Heat Pipe

편조 윅 히트파이프의 개발과 작동특성에 관한 연구

  • 문석환 (한국전자통신연구원 부품기술개발부 실장기술팀) ;
  • 최춘기 (한국전자통신연구원 부품기술개발부 실장기술팀) ;
  • 황건 (한국전자통신연구원 부품기술개발부 실장기술팀) ;
  • 최태구 (한국전자통신연구원 부품기술개발부 실장기술팀)
  • Published : 2000.02.01
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Abstract

전자부품 및 시스템의 고속/고밀도화 추세에 따라 발열밀도가 계속증가하고 있다. 최근 팬티엄 II 급이상의 노트북 컴퓨터의 CPU에서는 칩당 발열량이 10W 이상으로 증가하고 있고 패키징 공간의 제한 때문에 소형히트파이프를 이용한 냉각이 많이 적용되고 있다. 본 연구에서는 모세압구동력이 크고 생산성등이 고려된 편조 형태의 새로운 윅을 개발하였으며 , 노트북 컴퓨터의 CPU 등 소형 전자부품냉ㄱ가에 적용가능한 직경 3, 4 mm 히트파이프를 설계 및 제작하였다. 직경 3, 4 mm Miniature Heat Pipe (이하 MHP) 의 작동특성은 일반적인 중형히트파이프와 다르므로 MHP 의 열전달 특성 및 작동성능에 미치는 각종 인자들의 영향을 파악하고자 성능시험을 수행하였다. 고려된 작동인자로는 작동유체 충전률, 전체 파이프길이 및 증발부, 응축부길이, 설치 경사각, 윅의 가닥수, 열부하 등이다. 작동인자의 영향과 관련된 연구결과는 향후 패키징을 위한 응용연구의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.

Keywords

References

  1. 10th Int. Heat Transfer Conf. The Application for Personal Computer Using Heat Pipe Technology Saito, Y.(et al.)
  2. Fujikura Co. v.9 Cooling of CPU Using Micro Heat Pipe Eguchi, K.;Mochizuki, M.;Mashiko, K.;Goto, K.;Saito, Y.;Nagaki, Y.;Takamiya, A.;Nguyen, T.
  3. The Use of Heat Pipes in the Cooling of Portables with High Power Package Xie, H.;Aghazadeh, M.;Toth, J.
  4. Cooling CPU Using Hinge Heat Pipe Mochizuki, M.;Mashiko, K.;Nguyen, T.;Saito, Y.;Goto, K.
  5. ASME J. of Heat Transfer v.112 no.3 Steady State Modeling and Testing of a Micro Heat Pipe Babin, B.R.;Peterson, G.P.;Wu, D.
  6. 11th Int. Heat Pipe Conf. An Experimental Study on The Performance Limitation of a Micro Heat Pipe with Triangular Cross-Section Moon, S.H.;Kim, C.J.;Hong, S.E.;Lee, J.S.;Kim, B.H.
  7. Accepted for Publication in The ASME J. of Heat Transfer v.236 Thermal Analysis of a Micro Heat Pipes Kurustalev, D.;Faghri, A.
  8. 11th Int. Heat Pipe Conf. Cooling Characteristics of Miniature Heat Pipes with Woven Wired Wick Kim, K.S.;Moon, S.H.;Choi, C.G.