마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제6권3호
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- Pages.25-35
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- 1999
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Multichip module 개발을 위한 LTCC 밀 LTCC-M 기술
LTCC and LTCC-M Technologies for Multichip Module
초록
저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술은 세라믹 다층멀티칩 기술의 하나로 이 기술을 이용한 모듈은 일반 전기 부품, 고주파 및 자동차 전장에 적용되기 시작하였다. 고온동시소성 기술과 비교하여 저온동시소성 기판의 소성은 그 온도가
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) or LTCC-M (Low Temperature Cofired ceramic on Metal) technology is one of MCM-C (Multichip Module on Ceramic) technologies and becomes to be widely used in consumer, RF and automotive electronics. As green sheets for LTCC are cofired below
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