Abstract
Printed microstrip antennas are known to have limitations in terms of bandwidth and efficiency all imposed by the presence of the dielectric substrate. In this paper, to overcome these limitations, rather than using a superstrate geometry, the printed circuit is etched out of metal and supported in "strategic points" by(metallic or nonmetallic) post. The main motivation for this work was to obtain the wide bandwidth microstrip antennal which exhibits a higher efficiency than conventional ones. In this paper, to increase the bandwidth, patch sizes, electrical thickness and impedance matching are considered.
마이크로스트립 안테나는 츄전체층이 있으므로 해서 대역폭과 방사 효율의 제한을 받고 있다는 것은 잘 알려져 있다. 본 논문에서는이러한 제한을 극복하기 위해 유전체를 갖고 있는 구조체의 사용대신 금속봉이나 비금속봉으로 지탱되는 금속판으로 구성된 구조체를 사용한다. 본 연구의 가장 중요한 동기는 기존의 안테나보다 높은 방사효율을 보이는 광대역 마이크로스트립 안테나를 구현하는 데에 있다. 또한 대역폭의 증가를 위해 패치의 크기와 높이 그리고 임피던스 정합이 고려된다.
