Abstract
Low dielectric Mullite/Glass composites for substrates were fabricated by mullite by synthesized from kaolin and alumina, and borosilicate glass. By the liquid-sintering, the composites were densified at low sintering temperature in air, allowing confiring with Cu, Ag, Au and Ag-Pd. Crystallization of the borosilicate glass was not occurred. The mullite/50 wt% glass composites fired between 950 and $1100^{\circ}C$ showed good properties for high-performed substrate, such as low dielectric constant (5.2~5.4, at 1MHz), low coefficient of thermal expansion (5.3~$5.7{\times}10^{-6}{\cdot}^0C^{-1}$), and bending strength of 130 MPa.
Kaolin으로부터 합성한 mullite에 brosilicate계 유리를 혼합하여 기판재료로 적합한 저유전성 Mullite/Glass 복합체를 제조하였다. 유리를 첨가함으로써 액상소결에 의한 Cu, Au, Ag-Pd 등의 배선 사용이 가능한 저온에서 치밀한 소결체를 얻을수 있었다. 기판의 물성저하의 원이 되는 유리의 결정화는 나타나지 않았다. 소결온도 950~$1100^{\circ}C$의 범위에서 유리 50 wt%의 조성의 복합체에서 유전상수 약 5.2~5.4 (at 1 MHz), 열팽창을 5.3~$5.7{\times}10^{-6}{\cdot}^0C^{-1}$, , 꺾임강도 130 MPa로 high-performed substrate로서 적합한 특성을 나타내었다.