Journal of the Korean Electrochemical Society (전기화학회지)

The Korean Electrochemical Society (한국전기화학회)
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The Study on Development of Plating Technique on Electroless Ni/Au

무전해 니켈/금도금 기술 개발에 관한 연구

  • Park Soo-Gil (Department of Industrial Chemical Engineering, Chungbuk National University) ;
  • Park Jong-Eun (Department of Industrial Chemical Engineering, Chungbuk National University) ;
  • Jung Seung-Jun (Department of Industrial Chemical Engineering, Chungbuk National University) ;
  • Yum Jae-Suk (Department of Technique Institute, Simm Tech Co., LTD) ;
  • Jun Sae-ho (Department of Technique Institute, Simm Tech Co., LTD) ;
  • Lee Ju-Seong (Department of Industrial Chemical Engineering, Hanyang University)
  • 박수길 (충북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 박종은 (충북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 정승준 (충북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 엄재석 (㈜심텍) ;
  • 전세호 (㈜심텍) ;
  • 이주성 (한양대학교 공과대학 공업화학과)
  • Published : 1999.08.01
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Abstract

Recently, miniaturization of large scale integrated circuits (LSI) and printed circuit board (PCB) have become essential with the downsizing of electronic devices. Gold electroplating is applied of conductivity wiring or terminals for improvement of conductivity and corrosion resistance. However, electroplating is not applicable since the circuits are becoming finer and denser. Accordingly, electroless plating is recently highly attractive method because of the simplicity of the operation requiring no external source of current and no elaborate equipment. In this work, we tried to develop a plating technique on electroless Ni/Au plating. First, the electroless Ni plating was deposited on the PCB with agitation in the bath at $85^{\circ}C$. Then the Au layer was deposited on the Ni layer surface by same method at $90^{\circ}C$. The bonderability were tested in order to evaluate the stability of the electroless Ni/Au by gold wire or solder ball test.

최근 large scale integrated circuits(LSI) 및 printed circuit board(PCB)의 세밀화가 전자기기의 소형화로 인하여 필수 불가결하게 되었다. 전해 도금은 LSI및 PCB의 전도도 및 부식저항을 향상시키기 위해서 전도성 라인의 말단에 적용되고 있다. 그러나 회로 기판의 소형화 및 고직접화로 인하여 적용되지 못하고 있다. 따라서 최근 무전해 도금은 복잡한 장치와 외부에서 전원을 필요치 않는 작동의 간편함 때문에 매우 각광 받고 있는 방법 중의 하나이다. 본 연구는 무전해 니켈/금도금의 도금 기술 개발을 위해 시험하였다. 무전해 니켈 도금은 $85^{\circ}C$의 도금 욕에서 PCB기판 위에 침적 시켰고 그 다음 금층은 동일한 방법으로 $90^{\circ}C$에서 니켈 층위에 침적 시켰다. Bonderbility는 무전해 니켈/금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다.

Keywords