브라켓 간접부착시 레진 베이스의 재료에 따른 전단결합강도와 파절양상 비교

SHEAR BOND STRENGTH AND FAILURE PATTERNS ACCORDING TO THE MATERIAL OF RESIN BASE IN INDIRECT BRACKET BONDING

  • 전만배 (전남대학교 치과대학 교정학교실) ;
  • 황현식 (전남대학교 치과대학 교정학교실) ;
  • 김종철 (전남대학교 치과대학 교정학교실)
  • Jeon, Man-Bae (Department of Orthodontics, College of Dentistry, Chonnam National University) ;
  • Hwang, Hyeon-Shik (Department of Orthodontics, College of Dentistry, Chonnam National University) ;
  • Kim, Jong-Chul (Department of Orthodontics, College of Dentistry, Chonnam National University)
  • 발행 : 1998.04.01

초록

본 연구의 목적은 브라켓 간접부착술식에서 레진 베이스의 재료에 따른 전단결합강도와 파절양상을 비교해 봄으로써 광중합형 레진 베이스 사용의 타당성을 평가해보는데 있다. 소의 하악 중절치를 포매하여 만든 시편의 석고 모형에 화학중합형 레진 접착제인 Excel과 광중합형 레진 접착제인 Light-Bond 및 열중합형 레진 접착제 인 Therma-Cure를 이용하여 금속 브라켓을 위치시 킨 후 transfer tray를 사용하여 시편에 옮겨 부착한 다음 만능물성 시험기를 이용하여 전단결합강도를 측정하고, 파절양상을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 평균 전단결합강도가 화학중합형 레진 베이스를 사용한 군에서 $154.20{\pm}35.53kg/cm^2$, 광중합형 레진 베이스를 사용한 군에서 $148.61{\pm}39.21kg/cm^2$, 열중합형 레진 베이스를 사용한 군에서 $145.69{\pm}36.69kg/cm^2$로 나타났으며, 세군간에 유의한 차이가 없었다 (P>0.05). 2. 접착제 잔류지수를 통하여 파절양상을 비교 관찰한 결과 세 군간에 유의한 차이를 보이지 않았다(P>0.05). 이상의 실험결과는 브라켓 간접부착술식에서 레진 베이스의 재료로 화학중합형, 열중합형 레진과 함께 광중합형 레진도 사용될 수 있음을 시사하였다.

The purpose of this study was to evaluate the propriety of making use of the light-cured resin base in indirect bracket bonding technique by study of shear bond strength and failure patterns according to the material of resin base. Metal brackets were bonded to the stone models of specimens involving bovine lower incisor with chemical-cured(Excel), light-cured(Light-Bond) and thermal-cured(Therma-Cure) resin. They were transferred to the specimens and bonded using sealant. The shear bond strength was tested on Instron. After bracket removal, the bracket base was examined and assessed with the adhesive remnant index(ARI). The results were as follows : 1. No significant differences in shear bond strength were found among the three groups (P>0.05). 2. No significant differences in ARI score were found among the three groups (P>0.05). The above results suggest that light-cured resin base in addition to chemical-cured and thermal-cured resin bases is useful in the indirect bonding technique.

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