Electrostatic bonding between Si and ITO-coated #7059 glass substrates

실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합

Si and ITO-coated #7059 glass wafers were electrostatically bonded by employing #7740 interlayer. It was inferred that the thermionic- electrostatic migration of $Na^{+}$ ions in the #7740 interlayer played an important role in the bonding process through SIMS analysis. The temperature and voltage required for reliable electrostatic bonding were in the range of $180{\sim}200^{\circ}C$ and $50{\sim}70V_{dc}$(10min), respectively. The low temperature Si-ITO coated glass bonding can be effectively applied to the packaging of field emission devices.

#7740 interlayer를 적용하여 Si 기관과 ITO가 코팅된 #7059 기판을 정전 열 접합하였다. SIMS 분석을 통하여 #7740 interlayer 내에 존재하는 $Na^{+}$ 이온들의 열-전기적 이동이 접합 메카니즘으로 작용함을 확인하였다. 우수한 접합을 얻기 위한 온도 및 전압 범위는 각각 $180{\sim}200^{\circ}C$ and $50{\sim}70V_{dc}$(10분)으로 나타났다. 이러한 저온 Si-ITO 코팅 유리 간의 접합 공정은 전계 방출 표시 소자의 패키징에 유용하게 이용될 수 있을 것으로 기대된다.