Abstract
In this paepr, we consider resistive shorts on drain-source, drain-gate, and gate-source as well as opens in MOSFETs included in typical memory cell of VLSI SRAM. Behavior of memeory is observed by analyzing voltage at storage nodes of memeory and IDDQ(quiescent power supply current) through PSPICE simulation. Using this behavioral analysis, an effective testing algorithm of complexity O(N) which can be applied to both functional testing and IDDQ testing simultaeously is proposed. Built-In Self Test(BIST) circuit which detects faults in memories and Built-In Current Sensor(BICS) which monitors the power supply bus for abnormalities in quescent current are developed and imprlemented to improve the quality and efficiency of testing. Implemented BIST and BICS circuits can detect locations of faults and defects in order to repair faulty memories.
고집적 SRAM을 구성하고 있는 일반적인 메모리 셀을 이용하여 저항성 단락을 MOSFET의 게이트-소오스, 게이트-드레인, 소오스-드레인에 적용시키고, 각 단자에서 발생 가능한 개방 결함을 고려하여 그 영향에 따른 메모리의 자장노드의 전압과 VDD에서의 정전류를 PSPICE 프로그램으로 분석하였다. 해석 결과를 고려하여 메모리의 기능성과 신뢰성을 향상시키기 위해 기능 테스트와 IDDQ 테스트에 동시에 적용할 수 있는 O(N)의 복잡도를 갖는 테스트 알고리즘을 제안하였다. 테스트의 질과 효율을 좀 더 향상시키기 위해 메모리에서 발생되는 고장을 검출하는 BIST 회로와 정전류의 비정상적인 전류의 흐름을 발생시키는 결함을 검출하는 BICS를 설계하였다. 또한 구현한 BIST/BICS 회로는 고장 메모리의 수리를 위해 고장 및 결함의 위치를 검출할 수 있다.