마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제4권1호
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- Pages.13-18
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- 1997
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
저온형 Ag 후막도체의 제조 및 열화특성 연구
Degradation Characteristics of Silver polymer thick Films
초록
바인다로서 에폭시 수지와 전도성 금속 충전물로서 은분을 그리고 기타 첨가물을 사용하여 패이스트를 제조하고 전도성 후막을 형성한후 이에대한 열화특성으 연구하였다. 후막의 열화특서은 열과 습도에 대한 내구성 평가로써 250
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