한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

  • 제6권1호
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  • Pages.99-105
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  • 1996
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  • 1225-0562(pISSN)
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  • 2287-7258(eISSN)
한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

MOCVD법에 의한 AI 박막의 증착속도 분포에 대한 수치모사

Numerical Simulation for Deposition Rate Distribution of AI Film by MOCVD Process

  • 정원영 (한국과학기술원 화학공학과 공정해석연구실) ;
  • 김도현 (한국과학기술원 화학공학과 공정해석연구실)
  • 발행 : 1996.01.01
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초록

본 연구에서는 TIMA를 전구체로 하는 수직형 MOCVD 반응기를 대상으로 수학적 모델을 세우고 컴퓨터에 의한 수치모사를 수행하여 반응기 설계 변수 및 공정조건이 AI의 증착속도와 증착두께 분포에 미치는 영향을 알아보았다. 수학적 모델은 수직형 반응기를 축대칭으로 보아 2차원으로 수립하였으며 반응기내의 운동량전달, 열전달, 물질전달을 포함한다. 이 수학적 모델의 지배 방정식들에 대하여 Galerkin 유한요소법을 적용하여 수치적으로 반응기 내의 유체 흐름 구조, 온도분포와 반응물의 농도 분포를 구하였다. 수치모사 결과 AI의 증착속도는 반응기 압력이 0.47torr, 기판온도가 25$0^{\circ}C$, 유량이 7.5sccm일 경우, 190-230$\AA$/min로 나타났다.

키워드

참고문헌

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