마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제3권1호
  • /
  • Pages.49-56
  • /
  • 1996
  • /
  • 1226-9360(pISSN)
  • /
  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Low Temperature Fireable Borosilicate/Si3N4 Microcomposite Substrates

  • 박인용 (대전산업대학교 재료공학과)
  • 발행 : 1996.06.01

⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

저유전 상수와 저온 소성이 가능한 기판 재료의 제조를 위해 sol-gel법으로 borosilicate/Si3N4 Microcomposite 분말을 합성하였다. Microcomposite 분말의 조성은 borosilicate/Si3N4의 부피비로 50/50, 60/40 및 70/30을 선택하였다. Microcomposite의 성형 체는 건식가압법으로 성형하여 700~100$0^{\circ}C$에서 2시간 동안 소결하였다. Microcomposite 의 미세구조는 SEM과 TEM으로 관찰하였고 소결체의 유전 상수와 밀도를 측정하였다. Microcomposite은 85$0^{\circ}C$ 근처에서 치밀화가 일어나고 유전상수는 약 4.2였다.

키워드