한국진공학회지 (Journal of the Korean Vacuum Society)
- 제4권2호
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- Pages.164-171
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- 1995
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- 1225-8822(pISSN)
열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화
The Effects of the Annealing on the Microstructure and the Electrical Resistivity of the CVD Copper Films
초록
열처리에 따른 Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화를 조사하였다. Cu(hfac)(TMVS)를 원료로 하는 저압화학증착법에 의해 증착온도를
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