마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제2권1호
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  • Pages.49-58
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  • 1995
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  • 1226-9360(pISSN)
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  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Cordierite/Microcopmposite 저온 소성 세라믹 기판재료

Low Temperature Fireable Cordierite/Microcomposite Ceramic Substrates

  • 구본급 (대전산업대학교 재료공학과)
  • 발행 : 1995.05.01

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초록

출발물질은 cordierite 유리와 borosilicate/Si3N4 복합분말을 사용하였다. Cordierite 유리조성은 무게비로 17.8MgO-23.1Al2O3-48.1ASiO2-5.0ZnO-1.0B2O3를 선택하였다. Borosilicate/Si3N4복합분말은 sol-gel법으로 a-si3N4 core 분말에 borosilicate 겔을 코팅하여 얻었다. 복합분말과 cordierite 유리 분말을 부피비로 0/100, 12.5/87.5 및 25/75의 조성으로 혼합하여 tape casting 에 의해 green sheet를 제작하였다. 이들 sheet들을 800~100$0^{\circ}C$에서 2시간 소성하여 얻은 시편을 SEM, XRD, 밀도, 유전상수 등을 측정하여 저 유전율의 저온 소성 기판재료를 제조하기 위한 조건들을 검토하였다.

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