Abstract
The surface layer of the aluminum film reactively ion etched in $CF_4$ plasma was ana alyzed by using XPS. $AlF_3$ which is nonvolatile is formed at the aluminum surface. As the analyzed depth increases, the intensity of the $Al_{2p}$ peak of Al - F bonds decreases while that of a aluminum metallic bond increases. The thickness of the $AlF_x$ surface layer is 50~100 $\AA$ and the deep penetration of fluorine atoms is attributed to the mixing effect by the bombardment of incident particles. For the aluminum oxide film which is etched in $CF_4$ plasma under the same conditions, oxygen atoms are substituted by fluorine atoms to form $$AIF_x$ surface layer, which is m much thinner than that formed on aluminum surface.
$CF_4$ 플라즈마 분위기에서 반응성 이온식각된 알루미늄의 표면을 XPS 분석하였다. 알루미늄의 표면에$AlF_3$가 형성되었으며 표면에서의 깊이가 깊어질수록 Al - F 결합에 의한 $Al_{2p}$ peak 강도가 감소하고 금속 알루미늄 결합에 의한 $Al_{2p}$ peak 강도가 증가하였다. 입자의 충돌에 의해서 표면원자들이 mixing 됨으로써 알루미늄의 표면에 50~100 $\AA$ 정도의 두께를 가진 $AlF_x$ 층이 형성되는 것으로 분석되었다. 같은 조건에서 반응성 이온식각된 알루미늄 산화막의 경우에는 mixing 효과가 알루미늄보다 작으므로 상대적으로 얕은 범위(10~20 $\AA$)에서 F가 O를 치환하여 $AlF_x$층이 형성되었다.
