Effects of Reactive Diluents on the Curing Behavior of Epoxy Resin

에폭시 수지의 경화 거동에 미치는 반응성 희석제의 영향

  • 김완영 (전북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 이대수 (전북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 김형순 (전북대학교 공과대학 공업화학과) ;
  • 김정기 (전북대학교 공과대학 공업화학과)
  • Received : 1994.07.28
  • Accepted : 1994.09.27
  • Published : 1994.12.01

Abstract

Curing behavior and glass transition temperatures of epoxy resins into which reactive diluents were added to control processability were investigated. Heat of cure generated of the epoxy resin was reduced with butyl glycidyl ether(BGE) and phenyl glycidyl ether(PGE) contents. $T_g$ of the resin was decreased with the amount of reactive diluents and it was attributed to increased molecular weight between crosslink points. Cure kinetics of the resins was studied employing autocatalytic reaction model and found that reaction constants decreased as the contents of reactive diluent was increased.

에폭시 수지의 성형 가공성을 조절하기 위해 반응성 희석제를 사용했을 때의 경화특성 및 경화 후 유리 전이온도의 변화를 조사하였다. 반응성 희석제로 사용한 Butyl gilcidyl ether(BGE) 및 Phenyl glycidyl ether(PGE)함량의 증가에 따라 경화에 따른 발열량과 경화 후 유리 전이온도는 낮아지는 특성이 관찰되었다. 에폭시 수지는 BGE를 사용한 경우 PGE를 사용한 경우보다 더 낮은 유리 전이온도를 보였으며, 희석제의 첨가에 따른 유리 전이온도 변화는 가교점 사이의 분자량 증가 때문으로 해석하였다. 에폭시 수지의 경화 거동을 자촉매 반응에 대한 속도론식으로 해석한 결과 속도상수 $k_1$, $k_2$는 희석제의 양에 따라 감소하였다.

Keywords