초정밀가공기술의 현황과 전망

Micro-electronics를 핵으로 하는 기술혁신의 물결이 눈부시고, 우리 주변의 일상생활이 하루가 다르게 변해 가고 있다. Leading-edge technology, high technology, advanced technology 등으로 호칭되는 일군의 새로운 기술의 절대적 level이 현재 어디에 위치해 있는지 확인 조차 하기 어렵고 첨단기술 제품의 성능에 넋을 잃을 지경이 지만 고려청자나 이조백자에 대해서는 현재의 기술을 가지고도 그 재현이 곤란하다. 이와 같이 시차의 이중성 속에서 제품의 부가가치를 높이고 생산성을 올리기 위해서는 가공기술의 고도화를 가하지 않으면 안된다. 어떤 소재를 설계된 모양대로 변화시키는 일련의 과정을 가공이라 한다면 이에는 변형가공(주조, 소성가공), 부가가공(용접), 제거가공(절삭, 연삭)등을 생각할 수 있으며 이들 사이의 가공정도의 개략치는 다음과 같다. (그림.1 가공공정에 따른 가공정도) 공작물에 요구되는 가공정도는 시대의 변천과 더불어 level up되고 이를 위한 기술 개발이 부단히 이어오고 있다. 1960-70 년대의 생산가공 기술은 .mu. m 단위인 $10^{-5}$--$10^{-6}$m의 범위의 가공정도를 생산 line으로 실현하는 것이 중점 개발 목표였다. 그러나, 현재는 $10^{-5}$--$10^{-7}$m를 목표로 한 submicron 가공정도 실용기에 들어서고 있다.