A Study on the Dielectric Breakdown Strength Characteristics of Epoxy-$SiO_2$ Compound Material for Electric Installation

전기설비용 에폭시-$SiO_2$ 복합재료의 절연파괴 특성에 관한 연구

In this study the investigation were carried out on short-term breakdown characteristics of the compound material dependent on change of filler quantity, ambient temperature(room temperature~[$190[^{\circ}C$]) and kinds of voltage sources for the compound materials of Bisphenol- A epoxy resins filled with $SiO_2$ particles. As the results, obtained the dielectric breakdown strength generally decrease as increasing the quantity of filler and the distance, spacing of each's particles, decrease as increasing the quantity of filler, when the distance is less than [$7.5\mu\textrm{m}$], dielectric breakdown strength is nearly constant. In the case on AC voltage dielectric strength of filled epoxy resins is stronger than nonfilled epoxy resins on temperature region more than $130[^{\circ}C$].

비스페놀 A형 에폭시 수지에 $SiO_2$를 충진한 에폭시 복합재료의 단시간 절연파괴 특성을 충진제 첨가 함량의 변화, 주위온도(상온~[$190^{\circ}C$])의 변화 및 인가 전원의 종류별로 연구, 검토하였다. 연구결과, 절연파괴강도는 충진제 함량의 증가에 대해 일반적으로 감소하는 경향을 보였으며, 입자간 중심거리 d가 충진제함량이 증가함에 따라 감소하여 평균입자간격이 [$7.5\mu\textrm{m}$]이하가 되면 절연파괴 강도가 거의 일정한 값이 됨을 확인하였다. 또한, 교류전압을 인가하는 경우는 고온영역 ([$130^{\circ}C$]) 이상에서 충진된 에폭시수지가 무충진 에폭시수지보다 절연파괴강도가 증가하였다.