Korean Journal of Optics and Photonics (한국광학회지)
- Volume 1 Issue 1
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- Pages.12-15
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- 1990
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- 1225-6285(pISSN)
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- 2287-321X(eISSN)
Measurement of 3-D Deformation by Using Holospeckle Interferometry
홀로스펙클 간섭법을 이용한 3차원 변형측정 연구
Abstract
Holospeckle interferometry, the combined technique of holographic interferometry and speckle photography, was applied to the measurement of 3-D contact deformation created by an indentor. This new tech
홀로그래피 간섭법과 스펙클 사진법을 결합한 홀로스펙클 간섭법을 이용하여 3차원 변형을 측정하였다. 이 방법은 이중노출된 하나의 사진건판으로부터 종변위와 횡변위를 모두 알아낼 수 있어 3차원 변형측정에 매우 유용하게 사용되고 있다. 본 연구에서는 물체의 일부분에 밀집되어 일어나는 변형을 측정하기 위하여 image holography에 기초를 둔 광학시스템을 구성하였다. 시스템의 배율을 적절히 증가시키고 기준파의 세기를 감소시킴으로써 보통의 홀로그램에 비해 스펙클의 효과를 증대시켰다. 이로써 가시도가 높은 Young의 무늬 뿐만 아니라 확대되고 명확한 홀로 그래피 간섭무늬를 얻을 수 있어 indentor에 의한 3차원 접촉변형을 측정하였다.
Keywords