IC Package 기술개발 동향

Hermetic 패키지는 재질 특성상 Plastic 패키지보다 환경내구성이 우수하고 수명이 긴 장점이 있으나, 가격이 높고 사용자의 주문에 의한 수작업으로 수급이 어려운 단점이 있다. 한편 Plastic 패키지는 가격이 낮고 수급이 용이한 반면 환경 특히 습기로 인한 고장으로 Hermetic 패키지보다 신뢰도가 낮아서 고신뢰도를 요구하는 군사용 및 산업용기기에서의 사용은 기피되어 왔다. 그러나 최근 Plastic 패키지의 단점을 개선하려는 노력으로 반도체칩의 수율 향상과 더불어 습기에 강한 재료가 개발되고 웨이퍼 제조기술이 발전됨에 따라 Plastic 패키지의 신뢰도가 향상되어 통신기기등 산업용 기기에까지 사용영역을 확대해 가고 있다. 또한 국내의 통신시장 개방에 따라 통신시스팀의 성능개선 및 신뢰성 제고를 통한 대외 경쟁력이 요구되어 통신시스팀에 Plastic 패키지 사용에 대한 인식이 증대하는 추세이다. 본고에서는 IC 패키지(Hermetic, Plastic)의 특성 및 성능을 비교 분석하고 이와 병행하여 Plastic 패키지의 최근 기술동향을 파악함으로써 통신시스팀에 사용하는 IC 패키지에 대한 고려사항을 제시하였다.