Heat Conduction Analysis of Spreaders with Concentrated Heat Sources-Thermal Concentration Effect in Cooling Electronic Devices-

집중열원이 있는 방산판의 열전도 해석-전자부품 냉각에서의 열집중 현상-

Conduction heat transfer in heat spreaders with concentrated heat sources is analyzed by finite element method calculation and the results are compared to analytical solutions for simplified cases. The local temperature rise is dependent on the heat flux, thermal conductivity of the spreader material, and the contact size of the heat source. The effect of the adjacency of other heat sources is also examined.

본 연구에서는 전력 다이오드 칩이 방산판에 부착되어 있는 형상을 기준하여 열전달 모형을 설정하고 해석적 해가 존재하는 단수형상으로 이상화하여 국부적 온도 상승을 일으키는 조건을 파악하고 실제형상의 모형에 대하여 유한요소해석에 의한 온도분포 계산결과를 제시한다.또한 발열체가 인접해 있는 경우에 대한 온도 집중 현상의 결과도 아울러 검토한다.