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Design Thermal Image Processing Module based Common Image Processor

상용 이미지 프로세서 기반 열화상 이미지 처리 모듈 설계

  • Han, Joon-Hwan (Electro-Optronics R&D Center, Hanwha Systems Co.) ;
  • Cha, Jeong-Woo (Electro-Optronics R&D Center, Hanwha Systems Co.) ;
  • Kim, Bo-Mee (Electro-Optronics R&D Center, Hanwha Systems Co.) ;
  • Lim, Jae-Sung (Department of NCW Engineering, Graduate School, Ajou University)
  • 한준환 (한화시스템 전자광학연구소) ;
  • 차정우 (한화시스템 전자광학연구소) ;
  • 김보미 (한화시스템 전자광학연구소) ;
  • 임재성 (아주대학교 일반대학원 NCW공학과)
  • Published : 2019.10.30

Abstract

열화상 장비는 빛이 없는 암흑 상태에서도 물체에서 발산하는 적외선을 탐지하여 이를 영상으로 제공하는 장비이다. 이러한 장점으로 기존 활용되던 군사 분야와 더불어 자동차 및 감시시스템 등 다양한 민수 분야로 활용분야가 넓어지고 있다. 따라서 기존 방식인 FPGA 기반 열화상 이미지 모듈은 민수 시장의 다양한 요구사항과 환경을 반영하기에는 힘들 실정이다. 그에 따라 FPGA 기반 시스템의 단점을 보완하고 추가적인 요구사항을 만족하는 시스템의 필요성이 대두되었다. 본 논문에서는 상용 이미지 프로세서 기반 열화상 이미지 처리 모듈을 제안한다. 기존 FPGA 기반 열화상 이미지 처리 방식이 아닌 상용 이미지 프로세서 기반 구조 설계로 함으로써 다양한 영상 입·출력 인터페이스 수신 및 표준 영상 출력 포멧을 지원한다. 따라서 상용 프로세서 기반 열상 처리 모듈을 통한 시스템 개발 시 뛰어난 접근성으로 시스템 구축이 용이하고 다양한 요구사항 적용이 가능함에 따라 개발 기간 및 비용 단축, 다양한 응용에 사용이 가능할 것으로 예상한다.

Keywords