Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

A Study on electroless palladium layer characteristics and its diffusion in the electroless palladium immersion gold(EPIG) surface treatment

EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막 특성 및 확산에 관한 연구

  • 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ;
  • 이창면 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ;
  • 구석본 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ;
  • 전준미 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ;
  • 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 소재분석센터) ;
  • 허욱환 ((주)익스톨)
  • Published : 2017.05.25
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

본 연구에서는 고신뢰성 인쇄회로기판이나 플립칩 패키지에 적용되는 범프 표면처리에서 널리 사용되는, ENIG나 ENEPIG 대체를 위한 electroless Pd/immersion Au(EPIG)에 대하여 연구하였다. Transmission electron microscopy(TEM) 분석 결과 형성된 Au layer는 crystalline, Pd layer는 amorphous 임을 확인하였으며, 열처리 후 X-Ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 통하여 EPIG층이 하부 copper의 확산방지막으로서 효과가 있음을 알 수 있었다. 또한, 비정질 Pd layer가 확산을 방지하기 위하여는 일정수준 이상의 두께가 필요하며, 그 두께는 35~65nm 수준임을 알 수 있었다.

Keywords