Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2016.11a
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- Pages.176-176
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- 2016
Study of electrodeposition behavior with the change of plating conditions in Ni electroplating baths
Ni 전기도금 용액 내 전착 조건 변화에 따른 전착 거동에 대한 연구
- Yun, Pil-Geun ;
- Sim, Cheol-Yong (InssTek) ;
- Park, Deok-Yong
- Published : 2016.11.17
Abstract
마이크로 블레이드 제조를 위한 기초 연구로서, 전기도금 방법을 이용하여 Ni 및 다이아몬드 분말을 복합도금을 시켰다.
Keywords