Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2016.11a
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- Pages.165.2-165.2
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- 2016
Possible Alternative Antioxidant Research Applied to Tin-based Plating Solution for Semiconductor Package
반도체 패키지용 주석계 도금액에 적용 가능한 대체 산화방지제 연구
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Go, Jeong-U
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- Lee, Geum-Seop ;
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Lee, Hyeong-Geun
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- Kim, Gyeong-Tae ;
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Park, Gyu-Bin
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Son, Jin-Ho
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- Park, Hyeon-Guk ;
- O, Jeong-Hun ;
- Yun, Nam-Sik ;
- Lee, Seung-Won
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고정우
((주)에이피씨티 중앙연구소)
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- 이금섭 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ;
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이형근
((주)에이피씨티 중앙연구소)
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- 김경태 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ;
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박규빈
((주)에이피씨티 중앙연구소)
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손진호
((주)에이피씨티 중앙연구소)
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- 박현국 (한국전자통신연구원 기술사업화지원실) ;
- 오정훈 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ;
- 윤남식 ((주)에이피씨티 중앙연구소) ;
- 이승원 ((주)에이피씨티 중앙연구소)
- Published : 2016.11.17
Abstract
현재, 솔더범프용 주석계 도금액의 필수성분인 산화방지제의 경우, 국내외 경쟁사에서는 가격 및 성능이 우수한 벤젠/페놀 계열을 적용 중이다. 그러나, 최근 대형 고객사에서 페놀류 산화방지지제를 환경규제물질로 규정함에 따라, 자사에서는, 특허 이슈 해소 가능한 친환경 대체 산화방지제 개발을 해오고 있다. 본 연구에서는, 반도체 패키지용 주석계 도금액의 산화방지제 종류와 농도에 따른 주요 특성 (Particle, 전류 효율, 안정성 (변색, 침전 외), 범프 두께의 편차, 감광제의 침해, Reflow 후 빈공간 등)에 대하여 살펴보았다.
Keywords