Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference (한국진공학회:학술대회논문집)
- 2016.02a
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- Pages.403.1-403.1
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- 2016
대기압 플라즈마 소스로 식각한 Wafer 반사율 분석
- Gwon, Hui-Tae (Department of Electrical and Biological physics, Kwangwoon University Solar Cell and Applied Plasma Equipment Laboratory) ;
- Lee, Ye-Seul (Department of Electrical and Biological physics, Kwangwoon University Solar Cell and Applied Plasma Equipment Laboratory) ;
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Hwang, Sang-Hyeok
(Department of Electrical and Biological physics, Kwangwoon University Solar Cell and Applied Plasma Equipment Laboratory) ;
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Jo, Tae-Hun
(Department of Electrical and Biological physics, Kwangwoon University Solar Cell and Applied Plasma Equipment Laboratory) ;
- Yang, Chang-Sil ;
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Gwon, Gi-Cheong
(Department of Electrical and Biological physics, Kwangwoon University Solar Cell and Applied Plasma Equipment Laboratory)
- Published : 2016.02.17
Abstract
일반적으로 실리콘 태양전지의 표면 텍스쳐링 공정방식은 습식 텍스쳐링 방식과 건식 텍스쳐링 방식 2가지로 나뉘어진다. 하지만 현재 습식 텍스쳐링 방식의 경우 Solution을 사용하기 때문에 폐용액으로 인한 환경오염 및 Wafer 오염과 같은 단점을 가지고 있다. 또한 건식 텍스쳐링 방식의 경우는 진공 상태에서 진행되므로 높은 유지 비용이 가장 큰 단점으로 대두 되고 있다. 그러므로 기존의 방식과 다르게 진공을 사용하지 않는 대기압 플라즈마 소스를 텍스쳐링 공정에 적용하였다. 본 연구에서는 대기압 플라즈마 소스로 식각한 Wafer의 반사율을 가스 종류와 유량별 측정하여 분석하였다. 측정된 반사율을 통해 대기압 플라즈마 소스가 텍스쳐링 공정에 적용할 수 있는지 확인하였다.