Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2015.11a
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- Pages.264-264
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- 2015
Influence of Incorporated impurities in the Tensile strength of deposition layer during Electrodepositon copper plating
전기동도금시 도금층내 혼입불순물이 인장강도에 미치는 영향
Abstract
전기동도금의 경우 도금후 박막의 구조와 특성이 변화하는 단점이 있다. 공정조건 중 인가전류 밀도에 따른 우선결정성장방위, 미세조직, 혼입불순물 및 인장강도 변화를 조사하였다. 혼입불순물이 적은 저전류 밀도(
Keywords