한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
- /
- Pages.162-162
- /
- 2015
전자파 차폐 섬유 도금을 위한 포르말린 free 무전해 동 도금 조건에 관한 연구
A study of formaldehyde free electroless Cu plating conditions for the EMI shield textile plating
- 발행 : 2015.05.07
초록
본 연구는 환경 및 인체에 유해한 포르말린을 사용하지 않은 무전해 동 도금액을 개발한 후 도금액을 전자파 차폐 섬유도금에 적용하기 위해 도금 조건에 따른 특성을 파악하였다. 본 연구에서는 무전해 동 도금액의 온도, pH, Bath loading, 도금시간을 변화시켜 도금액의 도금속도 및 도금피막의 형상을 관찰하였으며, 전자파 차폐를 위한 섬유에 개발된 도금액을 적용하고자 현재 상용 전처리 공정을 통해 도금실험을 수행하였다. 여러 도금조건을 변화하여 실험한 결과
키워드