A study on the improvement of thermal characteristics of high power light source

고출력 광원의 방열특성 개선에 대한 연구

  • 이한명 (한국광기술원 LED연구사업본부 LED융합연구센터) ;
  • 김영우 (한국광기술원 LED연구사업본부 LED융합연구센터) ;
  • 천우영 (한국광기술원 LED연구사업본부 LED융합연구센터) ;
  • 김용현 (한국광기술원 LED연구사업본부 LED융합연구센터) ;
  • 김진홍 (한국광기술원 LED융합연구센터)
  • Published : 2015.07.15

Abstract

현재 전력난에 의해 에너지 절감이라는 말은 가정 및 산업 현장 곳곳에서 들을 수 있다. 에너지 절감 대책 중 하나가 몇 년전 정부에서 발표한 백열등 수입 및 유통금지가 있다. 그 효과로 LED 산업이 각광 받게 되었다. 다양한 LED 산업 및 기술에서도 신뢰성 및 성능 분야는 항상 진화하고 많은 기업들이 집중하고 있다. LED에서 중요한 요소인 방열성능을 개선시키기 위해 많은 연구를 행하고 있다. 그리고 광원 개발분야에서도, 반도체 광원의 LED PKG의 다량 실장으로 고출력을 행하는 것 보다는 기판위에 Blue Chip을 실장하여 제작하는 고출력 광원의 기술로 집중되고 있다. 이 논문에서는 고출력 광원인 COB(Chip On Board) LED의 방열성능 개선을 다루었다. 기판의 구조 변형으로 방열특성 개선 대안을 제시하였다. Via hole과 Cavity를 이용한 구조를 제안하였다. 그에 대한 해석 방법으로는, 구조적인 해석과 수치적인 해석을 활용하였다. 그 결과로는 약 13~40%의 방열성능 개선을 나타내었다.

Keywords