한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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- Pages.136-137
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- 2014
과불소화알킬 계면활성제를 함유하는 솔더범프용 주석합금 전기도금액
Tin Alloy Electroplating Solution Containing Perfluorinated Alkyl Surfactant for Solder Bump
- 고정우 ((주)APCT) ;
- 오정훈 ((주)APCT) ;
- 손진호 ((주)APCT) ;
- 박규빈 ((주)APCT) ;
- 이형근 ((주)APCT) ;
- 김경태 ((주)APCT) ;
- 박현국 ((주)APCT) ;
- 정흥수 ((주)APCT)
- Go, Jeong-U ;
- O, Jeong-Hun ;
- Son, Jin-Ho ;
- Park, Gyu-Bin ;
- Lee, Hyeong-Geun ;
- Kim, Gyeong-Tae ;
- Park, Hyeon-Guk ;
- Jeong, Heung-Su
- 발행 : 2014.11.20